作者：当时候

来历：道科创

这弟子意如何？

上海合晶，创立于1994。STIC持有刊行人 56.7469%的股份，系刊行人的控股股东。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、出产、销售，并提供其他半导体硅质料加工处事。

来历：招股书

连年来，跟着大陆成本市场的慢慢开放，台资企业在A股上市的速度与频率越来越快，个中，台湾半导体企业想拆分子公司在大陆上市的亦不在少数。在此环境下，早在去年12月26日，台湾上市公司合晶科技就曾宣布通告称，公司董事会决策通过子公司上海合晶首次果真刊行A股并申请在上海证交所科创板上市。

技能难点

要做这弟子意，没两把刷子可不可，技能必需攻陷难关。半导体硅外延片的出产工艺流程较长，涉及工艺浩瀚，主要出产环节包括了晶体生长、硅片成型、外延发展等工艺。晶体生长主要指电子级高纯度多晶硅通过单晶发展工艺拉制成单晶硅棒。硅片成型主要指将单晶硅棒通过滚磨、切割、研磨、吸杂、背封、抛光、清洗等工艺，加工成为半导体硅抛光片。外延发展主要指通过化学气相沉积的方法在半导体硅抛光片上发展一层或多层掺杂范例、电阻率、厚度和晶格布局都切合特定器件要求的新硅单晶层，形成半导体硅外延片。

市场缺口庞大

跟着新能源汽车、5G通信、物联网、智妙手机等行业的不绝成长，全球半导体硅外延片市场局限一连增长。按照赛迪参谋统计，2015 年至 2019 年全球半导体硅外延片市场局限从36.8亿美元增长至45.1亿美元，年均复合增长率为5.2%。

来历：招股书

在财政表示方面，2017年度至2019年度，上海合晶别离实现营收99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；别离实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元。2017年度、2018年度、2019年度，该公司营收别离较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润别离较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。个中2019年度，营业收入、净利润均呈现下滑的环境。

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上海合晶的焦点产物为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模仿芯片等，被遍及应用于汽车、通信、电力、家产、消费电子、高端装备等规模。

上海合晶的半导体硅外延片在电阻率片内匀称性、外延层厚度片内匀称性、外貌颗粒、外貌金属沾污程度等要害技能指标均处于国际先历程度。公司还把握了高难度的定制化外延工艺，工艺程度已到达国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度承认。

今朝上海合晶已为浩瀚海表里知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商不变批量供货处事，，并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户揭晓的最佳或精巧供给商荣誉。